本公司为您解决：导电银浆成分分析/配方开发问题，即通过各种手段，借助大型分析仪器设备，对导电银浆样品进行分析，测试出样品中成分名称、配方比例的一个逆向过程。

　　备注：上述导电银浆配方表中，某些成分已被我中心屏蔽，仅作参考，如需了解更多导电银浆配方、成分分析、配方还原等技术问题，可以咨询我们百检检测。

　　配方分析，即您寄样品到我中心，我中心借助各种分析仪器设备，通过各种分析手段，帮您分析出样品中各种成分及其添加比例，将样品组成，配方分析出来。

　　配方开发，是在配方分析的基础上的优化方案。在原材料选择，工艺调整，性能评估等多方面进行深度优化，我中心帮您调试出能达标的小试样品。

　　常见导电银浆配方组成

　　1.导电性填料：使用导电性最好的银粉和铜粉，有时也用金粉、石墨、炭黑(现已有专门的导电炭黑)、碳素纤维、镍粉等。

　　2.合成树脂：环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂、酚醛树脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂等，做粘合剂用。

　　3.溶剂：BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇乙醚醋酸酯、异佛尔酮等，可溶解树脂，使导电微粒在聚合物中充分的分散;调整导电浆的粘度及粘度的稳定性;决定干燥速度;改善基材的表面状态，使浆料与基体有很好的密着性能。

　　4.其他助剂：根据需要加入分散剂、滑爽剂、偶联剂等添加剂。